• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Gegenstand der Erfindung ist eine automatische Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von Kristallstücken, die an Träger befestigt sind, umfassend DOLLAR A a) ein Über-Kopf-Schienensystem mit Weichen, DOLLAR A b) an das Schienensystem gebundene Transportwägen, DOLLAR A c) mindestens eine Übernahmestation zum Übertragen der an Träger befestigten Kristallstücke auf die Transportwägen, DOLLAR A d) mehrere Sägestationen zum Trennen der Kristallstücke in an Träger befestigte Halbleiterscheiben, DOLLAR A e) mindestens eine Übergabestation zum Übertragen der an Träger befestigten Halbleiterscheiben von den Transportwägen, DOLLAR A f) mindestens eine Pufferstation zum Zwischenlagern der Transportwägen, DOLLAR A g) ein Identifikationssystem zur eindeutigen Identifikation der Kristallstücke und der davon abgetrennten Halbleiterscheiben, DOLLAR A h) ein Prozess-Leitsystem zur Steuerung des Transportes der Transportwägen auf dem Schienensystem; wobei das Schienensystem eine Verbindung zwischen der mindestens einen Übernahmestation, den Sägestationen, der mindestens einen Pufferstation und der mindestens einen Übergabestation hergestellt. DOLLAR A Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von Kristallstücken.
    公开号:DE102004019665A1
    申请号:DE200410019665
    申请日:2004-04-22
    公开日:2005-11-17
    发明作者:Karl Dipl.-Ing. Egglhuber (FH)；Gerhard Ing. Palme (HTL)
    申请人:Siltronic AG；
    IPC主号:B23Q7-00
    专利说明:
    [0001] Halbleiterscheibenwerden üblicherweise voneinem Werkstück,das in der Regel ein auf einen einheitlichen Durchmesser geschliffenesKristallstückist, abgetrennt. Kristallstückemit großem Durchmesserwerden überwiegendmit Drahtsägen bearbeitet,weil damit in einem Arbeitsgang das Kristallstück in Scheiben zerteilt werdenkann. Hierfürist es regelmäßig notwendig,die Kristallstückean Trägerzu befestigen, die die Kristallstücke beim Abtrennen der Halbleiterscheibenin einer gewünschtenPosition halten und die erzeugten Halbleiterscheiben am Herunterfallenhindern. Das Befestigen der Kristallstücke erfolgt üblicherweisein einer Aufkittstation, in der eine klebende Verbindung zwischendem Kristallstückund dem Trägerhergestellt wird. Von dort ist das Kristallstück zur Drahtsäge zu transportierenund der Trägerin einer Werkstückaufnahmeder Drahtsägezu justieren, beispielsweise wie es in der DE 101 32 503 A1 beschriebenist. Die abgetrennten Halbleiterscheiben sind anschließend gemeinsammit dem sie haltenden Trägerder Drahtsägezu entnehmen und zu einer Reinigungsstation zu transportieren, wo sievom Trägergelöstund gereinigt werden.
    [0002] Bisherwerden die Transportaufgaben zwischen der Aufkittstation und derReinigungsstation durch Personal erledigt. Dies ist ein wirtschaftlichaufwändigesVerfahren, das fehlerträchtigist und auch nicht gewährleistenkann, dass die Kristallstücke gleichbleibend schonend behandelt werden. Fehler entstehen insbesonderein Folge von Verwechslungen von Kristallstücken oder bei der Zuordnungeines Kristallstückeszu der zum Abtrennen dieses Kristallstücks vorgesehenen Drahtsäge, sowiebeim Einbau und Justieren der Trägerin der Werkstückaufnahme derDrahtsäge.
    [0003] Esbesteht daher die Aufgabe, das bisherige Verfahren so abzuändern, dassdie geschilderten Nachteile weitgehend ausgeschlossen sind.
    [0004] Gegenstandder Erfindung ist eine automatische Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheibenvon Kristallstücken,die an Trägerbefestigt sind, umfassend a) ein Über-Kopf-Schienensystemmit Weichen, b) an das Schienensystem gebundene Transportwägen, c) mindestens eine Übernahmestationzum Übertragender an Trägerbefestigten Kristallstückeauf die Transportwägen, d) mehrere Sägestationenzum Trennen der Kristallstückein an Trägerbefestigte Halbleiterscheiben, e) mindestens eine Übergabestationzum Übertragender an Trägerbefestigten Halbleiterscheiben von den Transportwägen, f) mindestens eine Pufferstation zum Zwischenlagern der = Transportwägen, g) ein Identifikationssystem zur eindeutigen Identifikationder Kristallstückeund der davon abgetrennten Halbleiterscheiben, h) ein Prozess-Leitsystem zur Steuerung des Transportes derTransportwägenauf dem Schienensystem; wobei das Schienensystem eine Verbindungzwischen der mindestens einen Übernahmestation,den Sägestationen,der mindestens einen Pufferstation und der mindestens einen Übergabestationherstellt.
    [0005] Gegenstandder Erfindung ist auch ein Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheibenvon Kristallstücken,umfassend den Transport der Kristallstücke von einer Übernahmestationzu von Drahtsägengebildeten Sägestationenund den Transport der von den Kristallstücken abgetrennten Halbleiterscheibenvon den Sägestationenzu einer Übergabestation,wobei der Transport rechnergesteuert und mit einer eindeutigen Identifikationder Kristallstücke undder davon abgetrennten Halbleiterscheiben auf einem ein Über-Kopf-Schienensystemerfolgt, das eine Verbindung zwischen der Übernahmestation, der Sägestationund der Übergabestationherstellt.
    [0006] DerTransport der Kristallstückeerfolgt über Kopf,vorzugsweise mit einem Transportwagen, der ein am Träger befestigtesKristallstückaufnimmt. Transporteinrichtungen, die Platz am Boden beanspruchenund deshalb bei Rüstarbeitenan den Sägestationenstörenwürden,werden nicht benötigt.Das Schienensystem ist vorzugsweise als "mono-rail"-System mit mehreren, teilweise parallelgeführtenSchienensträngenkonzipiert, das jedes Kristallstückzu jeder verfügbarenSägestationtransportieren kann. Hierzu sind Weichen vorhanden, die einen Wechselvon einem Schienenstrang zu einem anderen ermöglichen. Die Schienenstränge verbindeninsbesondere die Übernahmestation,die Sägestationenund die Übergabestation.Darüberhinaus ist vorzugsweise mindestens ein Schienenstrang vorgesehen, über denKristallstückebei Bedarf noch vor dem Abtrennen der Halbleiterscheiben aus derProzessstraßeausgeschleust werden können.Weiterhin führtmindestens ein Schienenstrang zu einer Pufferstation zum Zwischenlagernvon Kristallstücken.Die Zwischenlagerung wird beispielsweise dann in Anspruch genommen,wenn festgestellt wird, dass die zum Abtrennen des bereits in derProzessstraße transportiertenKristallstücksvorgesehene Sägestationnicht freigegeben worden ist und keine andere der Sägestationenals Ersatz in Frage kommt. Jede Sägestation ist in eine statistischeProzesskontrolle (SPC) eingebunden, um ihre Funktionstüchtigkeitzu überwachen.Zu diesem Zweck werden die Halbleiterscheiben nach dem Ablösen vomTrägerund dem Reinigen stichprobenweise auf Maßhaltigkeit überprüft. Ergibtdie Kontrolle, dass ein Messwert, beispielsweise die Ebenheit deruntersuchten Halbleiterscheibe, von einem Zielwert abweicht unddiesen um einen noch als zulässigerachteten Grenzwert überschreitet,wird die Sägestation,in der die untersuchte Halbleiterscheibe produziert wurde, für einenweiteren Sägezyklusnicht mehr freigegeben. Alternativ können auch die Ergebnisse einerentsprechenden Untersuchung an Halbleiterscheiben, die während desvorletzten oder eines noch früherenSägezyklus hergestelltwurden, fürdie Entscheidung zur Freigabe einer Sägestation herangezogen werden.Eine Sägestationwird auch nicht frei gegeben, wenn daran Wartungsarbeiten, beispielsweiseein Wechsel der Drahtführungsrollenoder des Sägedrahtes,vor genommen werden müssen.Eine nicht freigegebene Sägestationist einem den Transport der Kristallstücke steuernden Prozess-Leitsystem mit diesemStatus gemeldet. Das Prozess-Leitsystem erhält und verarbeitet neben denStatus-Informationen der Sägestationenauch sämtlicheInformationen zum jeweiligen Standort der Kristallstücke. JedesKristallstück lässt sichdeshalb eindeutig identifizieren. Zu diesem Zweck sind vorzugsweiseam TrägerErkennungsmarken angebracht, beispielsweise in Form von Barcode-oder Transponder-Etiketten. Um eine lückenlose Verfolgung der Kristallstücke zu gewährleisten, sindLesegeräteauf der Prozessstraßeverteilt, insbesondere an den Stationen und Weichen, die die gelesenenInformationen an das Prozess-Leitsystem weiterleiten. Das rechnergestützte Prozess-Leitsystemist vorzugsweise so programmiert, dass es auch die Drahtsägen steuernkann. So kann die Drahtsäge einerfreigegebenen Sägestationbereits angefahren und auf Betriebstemperatur gebracht werden, ohne dasssich das zu sägendeKristallstückbereits in der Drahtsägebefinden muss und das Abtrennen von Halbleiterscheiben kann unmittelbarim Anschluss an das Übertragendes Kristallstücksin die Sägestation beginnen.Der Transport auf der Prozessstraße wird vom Prozess-Leitsystemvorzugsweise so organisiert, dass mehrere Kristallstücke gleichzeitigtransportiert, beziehungsweise in Halbleiterescheiben getrennt werden.Das Prozess-Leitsystem steuert vorzugsweise nicht nur den Transportder Kristallstücke aufder Prozessstraße,sondern auch die Prozesse und Einrichtungen der Prozessstraße insgesamt,insbesondere den Transfer der Kristallstücke von der Übernahmestationzum Schienensystem, den Transfer der Kristallstücke vom Schienensystem zu den Sägestationen,das Abtrennen der Halbleiterscheiben in den Sägestationen, den Transfer derHalbleiterscheiben von den Sägestationenzum Schienensystem und den Transfer der Halbleiterscheiben vom Schienensystemzur Übergabestation.Das Prozess-Leitsystem kontrolliert auch den hierfür notwendigenAustausch von Werkstück-und Prozessdaten zwischen den beteiligten Stationen und Systemen. Weiterhinist bevorzugt, dass im Prozess-Leitsystem Daten über die individuelle Leistungsfähigkeitder Drahtsägengespeichert sind und das Prozess-Leitsystem einem Kristallstück durchRückgriffauf diese Daten eine Drahtsägezuweist, deren Leistungsfähigkeitausreicht, um damit Halbleiterscheiben zu erzeugen, die im Hinblickauf Qualitätsparameter,insbesondere im Hinblick auf Ebenheit und Dickenstreuung, vorgegebenenZielparametern genügen.
    [0007] DieErfindung wird nachfolgend an Hand von Figuren weiter erläutert. In 1 isteine erfindungsgemäße Prozessstraße schematischdargestellt. 2 zeigt in einer detaillierterenDarstellung den Weg eines Kristallstücks von der Übernahmestation zurSägestationund der vom Kristallstückabgetrennten Halbleiterscheiben von der Sägestation bis zur Übergabestation.Die 3a und 3b sindDraufsichtdarstellungen, die den Transfer von Kristallstücken zurWerkstückaufnahmeder Sägestationengemäß zweierunterschiedlicher Ausführungsformen zeigen.
    [0008] DieProzessstraßegemäß 1 umfasstein überKopf angeordnetes Schienensystem mit mehreren Schienensträngen 1,die teilweise parallel verlegt sind und mindestens eine Übernahmestation 2 mit mindestenseiner Übergabestation 3 verbinden.Diese Verbindungen führenentweder überSägestationen 4 oder über einePufferstation 5. Weichenanlagen 6 sind nach der Übernahmestation 2 undvor der Übergabestation 3 vorhandenund ermöglichenden Wechsel eines auf dem Schienensystem bewegten Transportwagensvon einem Schienenstrang 1 des Schienensystems zu einemanderen. Der Transportwagen kann mit einer Wanne versehen sein,die eine Reinigungsflüssigkeitenthält,in die die abgetrennten Halbleiterscheiben beim Transport von einerSägestationzur Übergabestationgetaucht sind.
    [0009] Die Übernahmestation 2 istvorzugsweise Teil einer Aufkittanlage, in der die Verbindung zwischenden Kristallstückenund den Trägernhergestellt wird. Die Übergabestation 3 istvorzugsweise Teil einer Reinigungsanlage, in der die Halbleiterscheibenvom Trägergelöst,gereinigt, auf Maßhaltigkeitgeprüftund in Horden abgelegt werden. Die Pufferstation 5 istals Zwischenlager fürKristallstücke ausgebildetund verfügt über Schienenverbindungen zuden Weichenanlagen 6 und vorzugsweise auch zu einer Schleuse 7, über dienicht freigegebene Kristallstückeaus der Prozessstraßegeschleust werden. Die Transportwägen können in der Pufferstation 5 gewendetwerden und die Pufferstation auf jedem Schienenweg 1 verlassen,zu dem die Pufferstation eine Anbindung hat.
    [0010] ZurSteuerung der Bewegungen der Transportwägen, der Träger und der Sägestationenist ein Prozess-Leitsystem 8 vorgesehen. Es erhält Informationenzu den aktuellen Positionen der Transportwägen und der Träger über einIdentifikationssystem 9, das vorzugsweise Etiketten anden Transportwägen und/oderden Trägernund Lesegeräteumfasst, die in den Etiketten codierte Informationen auslesen und andas Prozess-Leitsystem 8 übermitteln. Die aktuellen Standortinformationenkönnenaber auch durch regelmäßig angeordneteLichtschranken oder durch andere bekannte Mittel zur Nachverfolgung übermitteltwerden. Das Prozess-Leitsystem erhält weiterhin Ergebnisdatenvon einer statistischen Prozesskontrolle, auf Grundlage derer über dieFreigabe einer Drahtsägefür derenweiteren Einsatz entschieden wird. Darüber hinaus verfügt das Prozess-Leitsystem 8 über Daten,um Sägestationenfür Rüst- oderWartungsarbeiten von der Freigabe auszuschließen und ist derart programmiert,dass es auf der Grundlage der aktuellen Daten eine optimale Auslastungder Prozessstraßeorganisiert.
    [0011] 2 zeigteinen in 1 dargestellten Weg eines Kristallstücks 10 vonder Übernahmestation 2 zueiner Sägestation 4 undden Weg der vom Kristallstück 10 abgetrenntenHalbleiterscheiben 11 von der Sägestation 4 zur Übergabestation 3.Der Weg führt über diebereits erwähntenWeichenanlagen 6. Jedes Kristallstück 10 ist auf einemTräger 12 fixiert,der so ausgebildet ist, dass er formschlüssig in die Werkstückaufnahmeeiner Sägestation 4 passt.Die Werkstückaufnahmeist Teil eines Vorschubs der Sägestation 4,der das Kristallstück 10 gegenein von Sägedrähten gebildetesDrahtgatter führt.Das auf dem Träger 12 fixierteKristallstückwird in einem Transportwagen 14, der als Fahrzeug auf das über Kopf angeordneteSchienensystem montiert ist, zur Sägestation 4 transportiert.In der Übernahmestation 2 ist vorzugsweiseein Rondell 15 vorhanden, auf das ein Kristallstück 10 undder es haltende Träger 12 abgelegtwerden, und das ein Übertragendes Kristallstückesauf einen bereitstehenden Transportwagen 14 durch ein einfachesVerschieben des Kristallstücks unddes Trägersermöglicht.Der Träger 12 wirdvorzugsweise mit Hilfe eines Aufnahmedorns an den Transportwagen 14 geklemmtoder übereinen schwenkbaren Arm mit dem Transportwagen verbunden.
    [0012] DasKristallstück 10 istso auf dem Träger 12 befestigt,dass das Kristallgitter nach dem Einbau des Trägers in die Werkstückaufnahmeder Sägestation 4 einegewünschteOrientierung zu den Sägedrähten derDrahtsägeaufweist. Die zu den Sägestationen 4 führendenund von diesen abgehenden Schienenstränge 1 des Schienensystemssind vorzugsweise so angeordnet, dass der zu einer Sägestation 4 transportierteTräger 12 vomTransportwagen 14 direkt in die Werkstückaufnahme der Sägestation 4 geschobenund nach dem Abtrennen der Halbleiterscheiben wieder heraus gezogenwerden kann. Der Schienenstrang 1 braucht nur einmaligso justiert werden, dass der Träger 12 unddie Werkstückaufnahmenach dem Transport des Trägers 12 zurSägestation 4 fluchtendhintereinander angeordnet sind. Auf diese Weise ist sichergestellt,dass jeder angelieferte Träger 12 ohnedie Gefahr einer Berührungoder Stoßbelastungdes Kristallstücks 10 in dieWerkstückaufnahmegelangt. Das Gleiche gilt für dieHalbleiterscheiben 11, die später von der Sägestation 4 zumTransportwagen 14 überführt werden.
    [0013] Spätestensnach dem Einbau des das Kristallstück 10 tragenden Trägers indie Werkstückaufnahmeder Sägestation 4 beginnteine Warmlaufphase, in der die Drahtsäge auf Betriebstemperatur gefahrenwird. Anschließendwerden die Halbleiterscheiben 11 vom Kristallstück 10 abgetrennt,indem ein Vorschub das am Träger 12 befestigteKristallstück 10 gegendie Sägedrähte derDrahtsägezustellt. Nach dem Abtrennen der Halbleiterscheiben bewegt sichder Vorschub zurückin seine Ausgangsposition, von der aus der Träger 12 mit den nunmehr daranbefestigten Halbleiter scheiben 11 aus der Werkstückaufnahmeder Sägestation 4 automatisch herausgezogen wird. Anschließenderfolgt der Weitertransport zur Übergabestation 3,wo die Halbleiterscheiben 11 vom Träger 12 gelöst, gereinigtund auf Maßhaltigkeitgeprüftwerden. Ein positives Messergebnis ist die Voraussetzung dafür, dassdie Sägestation 4 dieFreigabe füreinen weitern Abtrennvorgang erhält.
    [0014] Gemäß einerbesonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind im Schienensystem beweglicheSchienensegmente 16 vorhanden, die für den Transfer der Kristallstücke 10 undder Halbleiterscheiben 11 von einer Station zum Schienensystem oderin umgekehrter Richtung verwendet werden. Die Schienensegmente 16 sindmit Hilfe eines Vertikalvorschubs 13 drehbar und vertikalverschiebbar, so dass sie mit hoher Genauigkeit ausgerichtet werdenkönnen.Der Vertikalvorschub ist vorzugsweise an der Decke oder an der Sägestation 4 befestigt. Einegenaue fluchtende Justierung ist insbesondere beim Einbau einesKristallstücksin die Werkstückaufnahmeder Sägestationund beim Ausbau von Halbleiterscheiben aus der Sägestation von Vorteil, weil eshier darauf ankommt, dass das Kristallstück ohne Stoßbelastung genauestens in derSägestationpositioniert wird und die Halbleiterscheiben ebenso schonend ausder Sägestationwieder entfernt werden. Zur Steigerung der Präzision ist besonders bevorzugt,die Schienen des Schienensystems oder zumindest die Schienensegmente 16 alsV-Führungen auszubilden.Der Vertikalvorschub 13 ist so ausgebildet, dass damitdie Drehungen und Vertikalbewegungen eines Schienensegments 16 vollzogenwerden können.
    [0015] 3a zeigt,wie das zur Sägestation 4 angelieferteKristallstück 10 durcheine 90°-Drehung desSchienensegments 16 in eine zum Werkstücktisch 17 der Sägestation 4 fluchtendeAnordnung mit Längsausrichtungdes Werkstückszum Werkstücktischgebracht wird. Der Werkstücktisch 17 istvorzugsweise als Klemmtisch ausgebildet. Für den Transfer des Kristallstücks zumWerkstücktischwird das mit dem Träger 12 verbundeneKristallstück 10 zusammenmit dem Schienensegment 16 vom Vertikalvorschub 13 abgesenktund um 90° inPfeilrichtung gedreht. Durch eine Vorwärtsbewegung des Transportwagenswird anschließenddas Kristallstück zumWerkstücktischgeschoben und der Trägergeklemmt. Nach dem Zurückfahrendes Transportwagens 14 auf dem Schienensegment 16 unddem Zurückdrehendes Schienensegmentes ist das Kristallstück für das Abtrennen der Halbleiterscheibenvorbereitet. Fürden Transfer der abgetrennten Halbleiterscheiben vom Werkstücktischwird das Schienensegment erneut um 90° in Pfeilrichtung gedreht, der Transportwagenwieder zum Werkstücktischgefahren, der vom WerkstücktischgelösteTrägermit den Halbleiterscheiben durch den Aufnahmedorn aufgenommen undder Transportwagen 14 auf dem Schienensegment 16 zurück in diePosition gefahren, die er nach der 90°-Drehung einnahm. Anschließend erfolgteine weitere Drehung des Schienensegments durch den Vertikalvorschubum 90°,wobei die ursprünglicheDrehrichtung in Pfeilrichtung beibehalten wird, so dass das Schienensegment 16 wiederin Richtung des Schienenstrangs 1 ausgerichtet ist und sichdie Halbleiterscheiben vor dem Transportwagen 14 und damitbereits in einer fürden Transfer zur Übergabestation 3 günstigenAnordnung gemäß 2 befinden.Vor dem Transport der Halbleiterscheiben zur Übergabestation wird das Schienensegmentnoch auf die Höhedes Schienenstrangs zurückgehoben.
    [0016] 3b zeigt,wie das zur Sägestation 4 angelieferteKristallstück 10 durcheine 90°-Drehung desSchienensegments 16 in eine zum Werkstücktisch 17 der Sägestation 4 fluchtendeAnordnung mit Querausrichtung des Werkstücks zum Werkstücktischgebracht wird. Der Träger 12 istgemäß dieser Ausführungsformlösbarmit einem Schwenkarm 18 verbunden. Der Schwenkarm 18 selbstist drehbar mit dem Transportwagen 14 verbunden. Vor dem Transferdes Kristallstückszum Werkstücktisch 17 wirdder Schwenkarm 18 in Pfeilrichtung nach hinten gedreht.Anschließendwird das mit dem Träger 12 verbundeneKristallstück 10 zusammenmit dem Schienensegment 16 vom Vertikalvorschub 13 abgesenktund um 90° inPfeilrichtung gedreht. Durch eine Vorwärtsbewegung des Transportwagens 14 wirddaraufhin das Kristallstück 10 zumWerkstücktisch 17 geschobenund der Träger 12 geklemmt.Nach dem Klemmen des Trägerswird der Schwenkarm 18 vom Träger 12 gelöst und derTransportwagen 14 mit dem Schwenkarm 18 auf demSchienensegment 16 zurückgefahrenund das Schienensegment zurückgedreht.Das Kristallstück 10 istso fürdas Abtrennen der Halbleiterscheiben vorbereitet.
    [0017] Für den Transferder abgetrennten Halbleiterscheiben vom Werkstücktisch wird das Schienensegment 16 erneutum 90° inPfeilrichtung gedreht, der Transportwagen wieder zum Werkstücktischgefahren, der vom WerkstücktischgelösteTrägermit den Halbleiterscheiben durch den Schwenkarm 18 aufgenommenund der Transportwagen auf dem Schienensegment 16 zurück in diePosition gefahren, die er nach der 90°-Drehung einnahm. Anschließend erfolgteine weitere Drehung des Schienensegments durch den Vertikalvorschubum 90°,wobei die ursprünglicheDrehrichtung in Pfeilrichtung beibehalten wird, so dass das Schienensegment 16 wiederin Richtung des Schienenstrangs 1 ausgerichtet ist. Nachdem Zurückdrehendes Schwenkarms 18 in seine Ausgangsposition befinden sichdie Halbleiterscheiben vor dem Transportwagen 14 und damitbereits in einer fürden Transfer zur Übergabestation 3 günstigenAnordnung gemäß 2.Vor dem Transport der Halbleiterscheiben zur Übergabestation wird das Schienensegmentnoch auf die Höhedes Schienenstrangs zurückgehoben.
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] Automatische Prozessstraße zum Abtrennen von Halbleiterscheibenvon Kristallstücken,die an Trägerbefestigt sind, umfassend a) ein Über-Kopf-Schienensystem mitWeichen, b) an das Schienensystem gebundene Transportwägen, c)mindestens eine Übernahmestationzum Übertragender an Trägerbefestigten Kristallstückeauf die Transportwägen, d)mehrere Sägestationenzum Trennen der Kristallstückein an Trägerbefestigte Halbleiterscheiben, e) mindestens eine Übergabestationzum Überträgen deran Trägerbefestigten Halbleiterscheiben von den Transportwägen, f)mindestens eine Pufferstation zum Zwischenlagern der Transportwägen, g)ein Identifikationssystem zur eindeutigen Identifikation der Kristallstücke undder davon abgetrennten Halbleiterscheiben, h) ein Prozess-Leitsystemzur Steuerung des Transportes der Transportwägen auf dem Schienensystem;wobei das Schienensystem eine Verbindung zwischen der mindestenseinen Übernahmestation, denSägestationen,der mindestens einen Pufferstation und der mindestens einen Übergabestationherstellt.
    [2] Prozessstraßenach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Schienensystemmehrere parallel geführteSchienensträngeumfasst.
    [3] Prozessstraßenach Anspruch 1 oder Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Anordnungdes Schienensystems und der Sägestationen,die ein Übertrageneines am Trägerbefestigten Kristallstücksauf den Werkstücktischeiner Sägestation durchVerschieben des Trägersgestattet.
    [4] Prozessstraßenach einem der Ansprüche1 bis 3, gekennzeichnet durch Schienensegmente, die drehbar undvertikal verschiebbar ausgebildet sind und einen Teil des Schienensystemsbilden.
    [5] Prozessstraßenach einem der Ansprüche1 bis 4, gekennzeichnet durch ein in der Übernahmestation angeordnetesRondell, das ein Übertragen einesam Trägerbefestigten Kristallstücksauf das Schienensystem durch Verschieben des Trägers gestattet.
    [6] Prozessstraßenach einem der Ansprüche1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Schleuse zum Ausschleusen vonKristallstücken.
    [7] Prozessstraßenach einem der Ansprüche1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Abtrennen der Halbleiterscheibenvom Prozess-Leitsystem gesteuert wird.
    [8] Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben vonKristallstücken,umfassend den Transport der Kristallstücke von einer Übernahmestationzu von Drahtsägengebildeten Sägestationenund den Transport der von den Kristallstücken abgetrennten Halbleiterscheibenvon den Sägestationenzu einer Übergabestation,wobei der Transport rechnergesteuert und mit einer eindeutigen Identifikationder Kristallstückeund der davon abgetrennten Halbleiterscheiben auf einem ein Über-Kopf-Schienensystem erfolgt,das eine Verbindung zwischen der Übernahmestation, der Sägestationund der Übergabestation herstellt.
    [9] Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,dass Ergebnisse von Messungen an den Halbleiterscheiben herangezogenwerden, um über eineFreigabe der zum Abtrennen dieser Halbleiterscheiben verwendetenSägestationfür weitereAbtrennvorgängezu entscheiden.
    [10] Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet,dass die Kristallstückerechnergesteuert zu solchen der Sägestationen transportiert werden,deren Leistungsfähigkeitausreicht, um Halbleiterscheiben zu erzeugen, die vorgegebene Qualitätsparametererfüllen.
    [11] Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet,dass der Transport der Kristallstücke und der Halbleiterscheibenund das Abtrennen der Halbleiterscheiben von einem Prozess-Leitsystemgesteuert werden.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    DE102004019665B4|2006-06-01|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-11-17| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-11-30| 8364| No opposition during term of opposition|
    2008-02-14| 8339| Ceased/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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